電源模塊真空灌膠機(jī):高可靠性封裝的核心設(shè)備
電源模塊真空灌膠機(jī)專(zhuān)為新能源、工業(yè)電源等領(lǐng)域的精密灌膠需求設(shè)計(jì)。該設(shè)備通過(guò)真空環(huán)境(1-5mbar)徹底消除氣泡,確保膠水均勻滲透至PCB板及元器件間隙,顯著提升絕緣性、散熱性和抗震性能。
采用多軸聯(lián)動(dòng)控制系統(tǒng),支持環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等雙組份膠水的自動(dòng)配比與混合,注膠精度達(dá)±1%。配備加熱托盤(pán)和真空固化功能,可適配IGBT模塊、車(chē)載充電機(jī)等異形結(jié)構(gòu)件,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)。
作為電源模塊制造的關(guān)鍵設(shè)備,其高效穩(wěn)定的表現(xiàn)正推動(dòng)電力電子行業(yè)向更高可靠性邁進(jìn)。